一、康宁「玻璃桥」：一个改变了CPO结构的新组件
康宁在韩国首尔的光通信峰会上，披露了一款基于玻璃基板的新型光互联组件——「玻璃桥」（Glass Bridge）。这款组件在整个CPO（共封装光学）结构中所扮演的角色，可以用一句话概括：它直接取代了FAU——那个长期以来制约CPO量产的核心瓶颈。
要理解这个变化的意义，需要先回到传统的CPO结构。
在传统的CPO方案中，光信号从外部光纤进入之后，首先需要通过FAU（光纤阵列单元，Fiber Array Unit）进行精密对准和耦合，然后才能进入PIC（光子集成电路）。这个中间环节之所以必须存在，是因为物理尺寸的巨大差异——硅光芯片（PIC）的片上波导仅有几百纳米，而外部光纤的纤芯直径约为9到10微米。你需要一个FAU来把外部的几十根光纤，一根一根地精密对准到芯片的耦合器上。
而FAU恰恰是整个CPO结构中长期以来最大的痛点和成本洼地。
第一，成本高。高密度光纤组装必备的精密对位设备造价昂贵。
第二，良率受限。当光通道数量增加时，FAU的组装良率会大幅下滑。
第三，损耗显著。光信号在FAU中的传输损耗一直在制约着整体效率。
康宁的「玻璃桥」用了一个极其简洁的思路解决了这个问题：直接在玻璃基板内部制作光波导槽，让光信号从光纤进来后，通过玻璃中的波导直接传输到PIC芯片上。不需要FAU了。就像用一根直接的管子，一步到位对准了最终的目标。
二、「玻璃桥」的技术指标：为什么它可能改变格局
康宁在发布会上披露了「玻璃桥」的关键技术指标：
- 波导损耗：低于每厘米0.1dB
- 单端耦合损耗：可压至1.44至1.75dB
- 通道间距：30μm
- 密度：支持24路高密度阵列
- 可维护性：保留了可插拔、可更换的特性
从结构层面看，「玻璃桥」带来的变化是系统性的：
- 光路径大幅缩短——从光纤→FAU→PIC的多个中间环节，变成光纤→玻璃波导→PIC的直接通路。
- 传输损耗大幅降低——波导损耗压到0.1dB/cm级别，远优于传统FAU方案。
- 信号完整性明确提升——更短的路径、更少的中间界面，意味着更低的插入损耗和更少的反射干扰。
对于CPO的整体传输速率和效率而言，这是一次从"中间件改进"到"架构级重构"的跃迁。
三、玻璃基板的光电同步：从载板到"光+电"双通道
这里有一个更深层的技术逻辑需要被理解。
当玻璃基板不具备光波导能力时，它就是一个传统的载板。和有机基板、硅基板一样，只能通过垂直的导通孔把电信号从上层传到下层。它做的是"垂直传输"。
但当玻璃基板内部刻入了光波导之后，情况就完全不同了。水平方向的光信号可以在玻璃基板内部直接传输——不需要额外的光纤、不需要外挂的光模块。这意味着玻璃基板同时具备了两套传输能力：垂直的电信号传输和水平的光信号传输。它实现了光电同步。
这是玻璃基板从"被动载板"到"主动传输介质"的根本性质变。
因此，康宁这次「玻璃桥」的发布，不仅仅是一个新产品的问题。它是在宣告：当光波导技术嵌入玻璃基板之后，玻璃基板在CPO中的渗透率将是非线性的跃升，而不是线性的缓慢爬坡。因为过去玻璃基板的渗透逻辑是"比有机基板更好的电气性能"，而现在它多了一层逻辑——"它自带光波导，能做有机基板根本无法做的事情"。
四、量产节奏：光波导仍处于研发阶段
需要注意的是，「玻璃桥」目前并不代表量产在即。
光波导技术在玻璃基板上的应用，整体仍处于研发和验证阶段。产业内的共识是，大规模量产可能还需要等到2030年前后。这并不是短期内就能看到业绩兑现的技术。
但从产业投资的角度看，这个时间点恰恰是最值得关注的窗口。因为当一项技术还没有量产时，市场往往不会对它进行定价——而当它进入量产验证期时，预期差会在很短时间内被修正。
另外还有两个边际增量值得关注：
- 量的提升：单个玻璃桥目前能容纳的光纤数量是有限的。未来随着通道密度进一步提升，可能会出现"多玻璃桥"方案，单颗CPO使用的玻璃基板面积和数量都将增加。
- 价的提升：玻璃桥的整体附加值远高于传统玻璃基板。随着光波导工艺的成熟，玻璃基板的单价将系统性提升。
结论是：CPO中玻璃基板的渗透率不是线性的，价值量也不是线性的。这是目前市场上对这个领域最大的定价差距所在。
五、台积电+英特尔：玻璃基板产业化的两股力量
除了康宁的「玻璃桥」事件，近期玻璃基板领域的产业动态同样密集。
台积电近期联手英特尔以及台湾群创，共同开发CoWoS封装中的玻璃基板应用。这里有一个容易被忽视但极其关键的细节：
过去市场对台积电在玻璃基板上布局的认知，大多停留在"用玻璃基板替换CoWoS的中间层（interposer）"——这个方向的逻辑是，把硅基中间层换成玻璃基中间层，可以实现更大的面积和更低的成本。
但最新的产业信号表明，台积电的野心不止于此。它有可能将中间层和载板合二为一——用一整块玻璃基板同时承担中间层和载板的功能。如果这个方向成立，玻璃基板在每一颗先进封装芯片中的价值量将大幅上升。
这也是为什么台积电需要联手板厂（而不是单独做）——如果只是替换中间层，台积电完全可以在自己的工厂内部完成。但当玻璃基板要同时承担载板功能时，就需要和具备大规模玻璃基板制造能力的板厂进行深度合作。
英特尔则携手ATS（先进测试方案）在推进玻璃基板的另一条路线。两家在路线上的异同意味着：玻璃基板的技术路径并非只有一种，这个行业还处于路线竞争、多方押注的阶段。对产业来说，这意味着创新密度还在上升；对市场来说，这意味着格局远未定型。
六、总结：2026年最被低估的半导体新材料路径
康宁「玻璃桥」事件的意义不在于短期量产，而在于它给出了一个清晰的信号：玻璃基板在光互联领域的应用，正在从"可选方案"变成"必然方向"。
三个层面的逻辑正在同步推进：
- 结构层面：玻璃桥取代FAU，解决了CPO的核心结构瓶颈。这不仅降低了成本、提高了良率，更重要的是——它为CPO的大规模量产扫清了最关键的物理障碍。
- 功能层面：玻璃基板从单纯的载板升级为光+电双通道传输介质。这是一次从"被动承载体"到"主动传输体"的性质跃迁。
- 产业链层面：台积电（CoWoS玻璃化 + 中载合一）、英特尔（ATS合作）、康宁（玻璃桥）、群创（面板级玻璃基板）——全球最核心的半导体公司和材料公司，正在从不同方向同时押注玻璃基板。
当多个产业巨头在同一时间窗口密集布局同一个材料方向时，这通常不是一个巧合。
最后整理于 2026-06-28